Laserbeschriften für 300mm-Wafer

Die Modelle der IL 3000 Plus-Serie sind für die Laser-Beschriftung von Wafern mit 300 mm Scheibengröße ausgelegt. Ein breites Angebot an passenden Lasertypen und weitere Ausstattungsmerkmale sorgen für optimale Bearbeitungsergebnisse bei Wafermaterialien wie Si, GaAs, Ge, GaP, InP, Saphir, Quartz und anderen.

Die IL 3000 Serie kann sowohl für die Tiefenbeschriftung (deep marking process) als auch für partikelfreie Beschriftung (debris free marking process) konfiguriert werden.

Für das Laser-Beschriftungssystem IL 3000 Plus steht als Automatisierungskomponente das InnoLas Semiconductor "300 mm vacuum or Edge Grip handling" zur Verfügung. Die Wafer können optional auf der Vorder- und der Rückseite beschriftet werden.

Download: Infoblatt IL 3000 Plus (PDF 438 KB)